根据Intel在CES 2021上的说法，今年内大家就能看到Alder Lake处理器，由于新架构会同时包揽移动与桌面平台，所以目前还不知道Intel会先出那个平台的，目前已经确定Alder Lake会支持DDR5内存，所以换接口是必然的，新一代桌面平台会升级到长方形的LGA 1700接口，搭配的主板自然也会升级到Intel 600系列。

HWiNFO的v7.03-4460 Beta版本的升级日志中，已经提到了Alder Lake处理器的内存控制器Gear模式，但不知道与现在的Rocket Lake相比有没有变化，现在有1:1的Gear 1模式和1:2的Gear 2模式，而Alder Lake在引入DDR5内存支持后不知道有没有增加新的模式。

此外软件里面也提及到了华硕Z690主板以及MAXIMUS XIV系列ROG主板，这也是目前第一次见到Z690主板相关的消息，有消息指出Intel 600系列会同时支持DDR5与DDR4内存，至于PCI-E 5.0目前还不清楚是不是真的有。华硕的旗舰、高端Z690主板都会搭配DDR5内存插槽，而中低端继续使用DDR4内存，至于是否会出现DDR5与DDR4插槽混搭的主板就不知道了，这种主板在DDR2与DDR3过渡时期有很多，但到了DDR3与DDR4过渡时就变得非常少了。

Alder Lake将采用Enhanced 10nm SuperFin工艺，采用Lakefield上实践过的大小核设计，是由Golden Cove大核和Gracemont小核的组合而成，最高规格是8+8，核显方面依然是Xe架构，最大96组EU，目前根据多方面消息，最大可能性是今年第三季度纸面发布，而第四季度正式上市开卖。